本项目方案出资5000万元，首期投入2000万元，进行激光显现芯片的研制及出产作业，并将广泛用于微投影、AR眼镜、轿车HUD等设备。

该项目技能分为三部分：光源操控技能、无源合束芯片技能，MEMS显现及操控技能。其间，无源合束芯片运用其独有的SOG(System On Glass) PLC技能，将杂乱光路集成为单一全体的无源芯片，进步良率，降低成本；MEMS显现及操控技能可认为相关产品痛经怎么办缓解疼痛供给世界抢先的MEMS显现解决方案。

现在芯片、模组样机已规划完结，并已与一家车载HUD行业标准评议企业达战略协作协议，与国内消费电子头部企业在微投影事务上达到意向协议，估计三年内经营收入可打破2亿元。

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